아래 영상을 정리하여 작성한 글입니다.
나노미터의 시대
- 실리콘 웨이퍼를 만들고, 위에 산화막을 입히는 과정이 끝나면 본격적인 공정이 시작된다.
- 포토 레지스트(감광제) - 일본이 수출규제 할때 규제 품목들... 불화수소플루오린 PI)
- 산화막 처리 위해 감광재를 바른다.
- 노광공정(리소그레피) : 산화막 위 감광제위에 회로 밑그림을 그린다.
- 노광공정의 패턴을 토대로 각층을 벗겨낸다.
- 실제 가장 세밀한 작업이 필요. 미세공정의 key
노광공정의 기술력 (노광공정의 성능결정)
- 더 짧은 파장을 갖는 광원을 사용
- 더 짧은 파장을 가진 광원을 노광장비에 활용하기 위한 연구가 이뤄짐
액침노광과 멀티 패터닝을 통해 파장이큰 광원으로 더 작은 nm 구현
- 액침노광 : 액체에 광원을 굴절시켜
- 멀티패터닝 : 노광현상식각을 여러번 해서 미세 패터닝. 더블 트리플 쿼드라플... 패터닝
무조건적으로 패터닝을 늘릴 수 없는 이유
- 정렬오차 : 여러번 패터닝 중에 엇나가는 것이 있다.
- 패턴이 거듭날때마다 생선공정이 길어지는 것이고, 생산에 필요한 물적 시간적 비용이 선형적으로 증가됨
이러한 문제를 막기위한 방안
- 스페이서를 통해 정렬오차를 줄임
- 정렬오차는 줄지만
- 공정은 증가한다.
→ 멀티패터닝으로 인해 늘어나는 공정, 추가되는 비용, 흐려지는 패턴을 극복하기 위해 ArF가 아닌 EUV가 필요하다.
- 멀티패터닝 때문에 증가한 공정이 줄고, 신뢰도 있는 패턴을 구현할수 있는 변화
- 더빠르고 신뢰도 높은 DRAM 생산
- 가격은 비싸긴하다.. (ArF 700억, EUV 1500억원)
- 로직 반도체의 경우 EUV가 더 중요하다.
- EUV가 관여하는 프로세스가 압도적으로 많다.
